核對軌頭剝離層下的傷損一般采用（）。

使用雙探頭掃查時(shí)，如盲目改變掃查方向，將會導(dǎo)致（）。

垂直法探傷時(shí)，對要求不太高的工件常采用局部法進(jìn)行掃查，局部法掃查一般分為（）。

探傷掃查過程中，探頭的方向應(yīng)根據(jù)（）進(jìn)行布局和掃查。

耦合劑應(yīng)選擇容易附著在試件的表面上，有足夠的浸潤性以排除（）之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。

由于各種試件的結(jié)構(gòu)、質(zhì)量要求不同，可能缺陷的（）不一樣，因而探測面可能是試件的所有面，也可能是其中的幾個(gè)面，甚至只有一個(gè)可探測面。

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對探傷有利。

焊縫探傷中斜探頭K值的選擇原則是（）。

當(dāng)脫碳層或顯微組織初檢結(jié)果不合格時(shí)，應(yīng)在（）兩支鋼軌上取樣復(fù)驗(yàn)，如兩個(gè)復(fù)驗(yàn)樣的復(fù)驗(yàn)結(jié)果都符合要求，則該批其余的鋼軌可以驗(yàn)收。

探傷中對工件材料的（）有一定的要求。