A、切斷磁化電流后施加磁懸液的方法叫作剩磁法
B、高矯頑力材料制成的零件可以用剩磁法探傷
C、熒光磁粉與非熒光磁粉相比,一般說前者的磁懸液濃度要低
D、以上都對
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A、內(nèi)部缺陷處的漏磁通,比同樣大小的表面缺陷為大
B、缺陷的漏磁通通常同試件上的磁通密度成反比
C、表面缺陷的漏磁通密度,隨著離開表面距離的增加而急劇減弱
D、用有限線圈磁化長的試件,不需進行分段磁化
A.缺陷離試件表面越近,形成的漏磁通越小
B.在磁化狀態(tài)、缺陷類型和大小為一定時,其漏磁通密度受缺陷方向影響
C.交流磁化時,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化時的漏磁通要小
D.在磁場強度、缺陷類型和大小為一定時,其漏磁通密度受磁化方向影響;
E.除A以外都對
A、與磁化電流的大小無關(guān)
B、與磁化電流的大小有關(guān)
C、當缺陷方向與磁化場方向之間的夾角為零時,漏磁場最大
D、與工件的材料性質(zhì)無關(guān)
A.缺陷方向與磁力線平行時,漏磁場最大
B.漏磁場的大小與工件的磁化程度無關(guān)
C.漏磁場的大小與缺陷的深度和寬度的比值有關(guān)
D.工件表層下,缺陷所產(chǎn)生的漏磁場,隨缺陷的埋藏深度增加而增大
A、它與試件上的磁通密度有關(guān)
B、它與缺陷的高度有關(guān)
C、磁化方向與缺陷垂直時漏磁通最大
D、以上都對
最新試題
相關(guān)顯示是由漏磁場吸附磁粉形成的磁痕顯示。
濕法用磁粉粒度一般比干法小。
熒光磁粉檢測時,磁痕的評定應在暗室或暗處進行,暗室或暗處可見光照度應不小于20Lx。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:檢測后加熱至600℃以上進行熱處理的工件,一般可不進行退磁。
在工件內(nèi)部的剩磁,周向磁化要比縱向磁化大的多。
磁粉檢測—橡膠鑄型法是采用連續(xù)法檢測。
標準試塊主要用于檢驗磁粉檢測的系統(tǒng)靈敏度,確定被檢工件的磁化規(guī)范。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:磁粉檢測時一般應選用A1-60/100型標準試片。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:直流退磁法是將需退磁工件放入直流磁場中,逐漸減小電流至零。
C型靈敏度試片與A型靈敏度試片使用方法相同,只是C型靈敏度試片能用于狹小部位。