A．缺陷離試件表面越近，形成的漏磁通越小
B．在磁化狀態(tài)、缺陷類型和大小為一定時，其漏磁通密度受缺陷方向影響
C．交流磁化時，近表面缺陷的漏磁通比直流磁化時的漏磁通要小
D．在磁場強度、缺陷類型和大小為一定時，其漏磁通密度受磁化方向影響；
E．除A以外都對
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A、與磁化電流的大小無關(guān)
B、與磁化電流的大小有關(guān)
C、當(dāng)缺陷方向與磁化場方向之間的夾角為零時，漏磁場最大
D、與工件的材料性質(zhì)無關(guān)
A．缺陷方向與磁力線平行時，漏磁場最大
B．漏磁場的大小與工件的磁化程度無關(guān)
C．漏磁場的大小與缺陷的深度和寬度的比值有關(guān)
D．工件表層下，缺陷所產(chǎn)生的漏磁場，隨缺陷的埋藏深度增加而增大
A、它與試件上的磁通密度有關(guān)
B、它與缺陷的高度有關(guān)
C、磁化方向與缺陷垂直時漏磁通最大
D、以上都對
A、磁化強度為一定時，缺陷高度小于1mm的形狀相似的表面缺陷，其漏磁通與缺陷高度無關(guān)
B、缺陷離試件表面越近，缺陷漏磁通越小
C、在磁化狀態(tài)、缺陷種類和大小為一定時，缺陷漏磁通密度受缺陷方向影響
D、交流磁化時，近表面缺陷的漏磁通比直流磁化時要小
E、當(dāng)磁化強度、缺陷種類和大小為一定時，缺陷處的漏磁通密度受磁化方向的影響
F、c，d和e都對
A、摩擦力
B、矯頑力
C、漏磁場
D、靜電場
最新試題
對于交流線圈，線圈中的工件將影響電流的調(diào)整。
在不退磁的情況下，周向磁化產(chǎn)生的剩磁比縱向磁化產(chǎn)生的剩磁有更大的危害性。
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：剩磁應(yīng)不大于0.3mT（240A/m）。
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：大型工件可使用交流電磁軛進行局部退磁或采用纏繞電纜線圈分段退磁。
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的水?dāng)嘣囼灒饕怯脕頇z驗水磁懸液對被檢表面的潤濕性能，只有出現(xiàn)裸露的“水?dāng)唷北砻?，才可以開始磁粉檢測。
根據(jù)JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，磁粉檢測前的工件表面準(zhǔn)備包括打磨表面、安裝接觸墊、封堵盲孔和涂敷反差增強劑。
剩磁法不能用于干法檢測。
材料磁導(dǎo)率低（剩磁大）及直流磁化后，退磁磁場換向的次數(shù)（退磁頻率）應(yīng)較多，每次下降的磁場值應(yīng)較小，且每次停留的時間（周期）要略長。
退磁就是消除材料磁化后的剩余磁場使其達到無磁狀態(tài)的過程。
濕法用磁粉粒度一般比干法小。