A.5cd/m2
B.0.56cd/m2
C.1cd/m2
D.0.1cd/m2
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A.近膠片一側(cè)的工件表面，并應(yīng)靠近膠片端頭；
B.近射源一側(cè)工件表面，金屬絲垂直焊縫，并位于工件中部；
C.近膠片一側(cè)的工件表面，并應(yīng)處在有效照相范圍一端的焊縫上，金屬絲垂直于焊縫，細(xì)絲在外；
D.近射源一側(cè)有效照相范圍一端的焊縫上，金屬絲垂直于焊縫，細(xì)絲在外。
A.1%
B.1.5%
C.2%
D.2.5%
A.測量缺陷大小
B.評價底片靈敏度
C.測定底片清晰度
D.以上都是
A.可加速膠片感光同時吸收部分散射線
B.可提高照相清晰度
C.可減小照相顆粒度
D.以上都是
A.藥膜自動脫落
B.產(chǎn)生白色斑點
C.產(chǎn)生靜電感光
D.潛象衰退、黑度下降
最新試題
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。