一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

產品焊接接頭最終質量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應重新申請進行X射線檢測。

廢舊藥液應采用專用容器收集，定期送指定的機構處理。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

X射線探傷室應建立健全輻射安全管理制度及應急預案。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

送檢產品工序狀態(tài)及表面質量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。