A.近膠片一側(cè)的工件表面,并應(yīng)靠近膠片端頭;
B.近射源一側(cè)工件表面,金屬絲垂直焊縫,并位于工件中部;
C.近膠片一側(cè)的工件表面,并應(yīng)處在有效照相范圍一端的焊縫上,金屬絲垂直于焊縫,細(xì)絲在外;
D.近射源一側(cè)有效照相范圍一端的焊縫上,金屬絲垂直于焊縫,細(xì)絲在外。
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A.1%
B.1.5%
C.2%
D.2.5%
A.測量缺陷大小
B.評價底片靈敏度
C.測定底片清晰度
D.以上都是
A.可加速膠片感光同時吸收部分散射線
B.可提高照相清晰度
C.可減小照相顆粒度
D.以上都是
A.藥膜自動脫落
B.產(chǎn)生白色斑點(diǎn)
C.產(chǎn)生靜電感光
D.潛象衰退、黑度下降
A.X或γ光量子
B.a粒子
C.電子
D.中子
最新試題
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
X射線檢驗人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。