最新試題
照明設(shè)計(jì)應(yīng)考慮哪些主要因素？
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LED的結(jié)溫上升的原因有哪些？
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簡(jiǎn)述SMD貼片式封裝的流程。
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提高LED的發(fā)光效率有哪些方法？
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簡(jiǎn)述白光LED封裝的一般工藝流程。
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什么是熱阻，它的數(shù)學(xué)表達(dá)式如何？
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倒裝封裝為什么能提高LED的出光效率？
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簡(jiǎn)述眩光產(chǎn)生的因素。
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通過哪些方法可以降低LED的結(jié)溫？
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引腳式封裝的步驟？引腳式封裝中環(huán)氧樹脂有什么作用？
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