(1)上游:材料生長、結(jié)構(gòu)設(shè)計; (2)中游:芯片制備; (3)下游:封裝。
最新試題
芯片工藝的作用是什么?
簡述反射眩光和光幕眩光解決的可能途徑。
芯片工藝包含哪些部分?每個部分各包含哪些具體的工藝流程?
簡述白光LED封裝的一般工藝流程。
小功率LED的正向電壓是正向電流在()時的電壓。大功率LED的正向電壓通常是是正向電流在()的電壓。
能源緊缺對照明設(shè)計提出了哪些具體的要求?
在MOCVD中,基本的化學(xué)反應(yīng)方程式是?
提高LED單燈光通量和輸入功率的途徑有哪些?
帕爾帖效應(yīng)的機理是什么?
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