A、光
B、雜質(zhì)
C、空氣
D、油污
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A、耦合劑
B、斜射
C、反射
D、折射
A、近表面
B、表面
C、內(nèi)部
D、平面形
A、平行
B、垂直
C、傾斜
D、呈90°
A、最大值
B、最小值
C、最佳折衷
D、A與B之間
A、盲區(qū)小
B、信噪比低
C、靈敏度高
D、抗干擾能力強(qiáng)
最新試題
探傷工藝規(guī)程編制的內(nèi)容有很多,其中包括()。
核對(duì)軌頭剝離層下的傷損一般采用()。
焊縫探傷中斜探頭K值的選擇原則是()。
為了提高探傷結(jié)果的可靠性,探傷前應(yīng)對(duì)被檢工件的()和形成規(guī)律以及受檢部位的受力方向等進(jìn)行調(diào)查。
通用儀器對(duì)焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對(duì)靈敏度,以最大回波顯示的刻度來(lái)確定()。
鋼軌探傷車(chē)要求嚴(yán)格執(zhí)行()的有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)定,合理設(shè)置檢測(cè)參數(shù),動(dòng)態(tài)保持良好耦合,確保取得可靠的檢測(cè)數(shù)據(jù)。
金相也可通過(guò)掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得,他們主要是用來(lái)觀察材料的位錯(cuò),放大倍數(shù)一般為()倍。
探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是()
在探傷中選用較高的頻率,將會(huì)使得()因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強(qiáng),可提高對(duì)缺陷的定位精度。
垂直法探傷時(shí),對(duì)要求不太高的工件常采用局部法進(jìn)行掃查,局部法掃查一般分為()。