A、1.2%
B、4.3%
C、5.0%
D、4.7%
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A、白點(diǎn)
B、核傷
C、裂紋
D、氣孔
A、灰斑
B、光斑
C、光板
D、未焊合
A、1mm
B、1.5mm
C、2mm
D、2.5mm
A、溫度應(yīng)力
B、動(dòng)彎應(yīng)力
C、殘余應(yīng)力
D、以上都對(duì)
A、操作水平和熟練程度
B、焊劑質(zhì)量
C、氣候條件
D、以上都對(duì)
最新試題
垂直法探傷時(shí),對(duì)要求不太高的工件常采用局部法進(jìn)行掃查,局部法掃查一般分為()。
使用雙探頭掃查時(shí),如盲目改變掃查方向,將會(huì)導(dǎo)致()。
當(dāng)脫碳層或顯微組織初檢結(jié)果不合格時(shí),應(yīng)在()兩支鋼軌上取樣復(fù)驗(yàn),如兩個(gè)復(fù)驗(yàn)樣的復(fù)驗(yàn)結(jié)果都符合要求,則該批其余的鋼軌可以驗(yàn)收。
用斜探頭三次波對(duì)某一厚度為15mm,焊縫寬度為44mm進(jìn)行探測(cè),應(yīng)選擇K值為()的探頭合適。
耦合劑應(yīng)選擇容易附著在試件的表面上,有足夠的浸潤(rùn)性以排除()之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。
探頭移動(dòng)過程中同時(shí)作()轉(zhuǎn)動(dòng),稱為擺動(dòng)掃查。
通用儀器對(duì)焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對(duì)靈敏度,以最大回波顯示的刻度來確定()。
探傷工藝規(guī)程編制的內(nèi)容有很多,其中包括()。
探傷中探頭晶片尺寸增加,相應(yīng)的()對(duì)探傷有利。
根據(jù)接頭鋼軌下顎裂紋形成的原因,可知其具有從()逐步擴(kuò)展的特點(diǎn)。