A.縱傷
B.橫傷
C.氣孔
D.夾雜
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A.采用小晶片
B.減少激發(fā)脈沖寬度和減少換能器自由振蕩時(shí)間
C.采用低頻晶片
D.采用方晶片
A.接收到的聲壓變化
B.頻率改變
C.脈沖幅度升高
D.波型改變
A.X射線穿透法
B.超聲穿透法
C.寬頻窄脈沖超聲反射法
D.三種方法都有
A.校準(zhǔn)探頭頻率
B.提高探傷靈敏度
C.校驗(yàn)探測系統(tǒng)和作為質(zhì)量評判的參考
D.三種作用都有
A.斷續(xù)分布的長條狀缺陷
B.熱處理參數(shù)不當(dāng)而產(chǎn)生的內(nèi)裂紋
C.殘余應(yīng)力
D.上述三種缺陷都有
最新試題
縱波直探頭徑向檢測實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
超聲檢測系統(tǒng)的靈敏度余量()。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
在對缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
()可以檢測出與探測面相垂直的面狀缺陷。
實(shí)際檢測中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。