A.采用小晶片
B.減少激發(fā)脈沖寬度和減少換能器自由振蕩時(shí)間
C.采用低頻晶片
D.采用方晶片
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A.接收到的聲壓變化
B.頻率改變
C.脈沖幅度升高
D.波型改變
A.X射線(xiàn)穿透法
B.超聲穿透法
C.寬頻窄脈沖超聲反射法
D.三種方法都有
A.校準(zhǔn)探頭頻率
B.提高探傷靈敏度
C.校驗(yàn)探測(cè)系統(tǒng)和作為質(zhì)量評(píng)判的參考
D.三種作用都有
A.斷續(xù)分布的長(zhǎng)條狀缺陷
B.熱處理參數(shù)不當(dāng)而產(chǎn)生的內(nèi)裂紋
C.殘余應(yīng)力
D.上述三種缺陷都有
A.端面垂直圓孔
B.徑向平底孔
C.裂紋
D.底面反射代替人工孔
最新試題
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
儀器水平線(xiàn)性影響()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。