問(wèn)答題簡(jiǎn)述降溫法原理
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低維材料主要包括()
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在島的結(jié)合過(guò)程中,大島和小島相結(jié)合而部分消失,得到微晶具有()的結(jié)晶取向。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
屬于一維材料的有()
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降溫法生長(zhǎng)關(guān)鍵控制技術(shù)包括()等。
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氣相生長(zhǎng)晶體的關(guān)鍵是()
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蒸鍍制膜主要包括的物理階段有()
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完全光滑界面的生長(zhǎng)是通過(guò)()而進(jìn)行的。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
化學(xué)溶液鍍膜法主要包括()
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臨界驅(qū)動(dòng)力指維持確定半徑的晶核所需要的()驅(qū)動(dòng)力。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
關(guān)于光滑界面與粗糙界面,下列說(shuō)法正確的有()
題型:多項(xiàng)選擇題