A.平面性缺陷波高與缺陷面積成正比
B.球形缺陷反射波高與缺陷直徑成正比
C.缺陷傾斜度變小,缺陷檢出率提高
D.夾雜類缺陷可能會(huì)因產(chǎn)生透射聲波而無法檢測(cè)到
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A.K值減小
B.K值增大
C.對(duì)K值無影響,對(duì)前沿尺寸影響較大
D.對(duì)入射聲波頻率影響較大
A.未焊透
B.未融合
C.無缺陷
D.探頭雜波
A.橫波端角反射法適于測(cè)量上表面開口缺陷
B.用串列式雙探頭法測(cè)量缺陷下端點(diǎn)時(shí)存在死區(qū)
C.用端點(diǎn)衍射法可以方便地精確測(cè)定缺陷自身高度
D.6dB法測(cè)量精度高,但操作困難
A.為了使主聲束垂直于缺陷,一般采用K2探頭
B.采用K1斜探頭
C.對(duì)上端點(diǎn)距表面距離小于5mm的缺陷,測(cè)量誤差小
D.采用點(diǎn)聚焦探頭可以提高測(cè)試精度
A.用45°斜探頭探出
B.用直探頭探出
C.用任何探頭探出
D.因反射信號(hào)很小而導(dǎo)致漏檢
最新試題
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
()可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。