A.用45°斜探頭探出
B.用直探頭探出
C.用任何探頭探出
D.因反射信號(hào)很小而導(dǎo)致漏檢
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A.遠(yuǎn)場(chǎng)效應(yīng)
B.受分辨力影響
C.盲區(qū)
D.受反射波影響
A.底面回波
B.底面二次回波
C.缺陷回波
D.遲到波
A.底面回波降低或消失
B.底面回波正常
C.底面回波變寬
D.底面回波變窄
A.較低頻率的探頭
B.較粘的耦合劑
C.軟保護(hù)膜探頭
D.以上都對(duì)
A.為了發(fā)現(xiàn)小缺陷，應(yīng)選用較低的頻率
B.為區(qū)分相鄰缺陷，應(yīng)選用高頻率
C.為減小材質(zhì)衰減，應(yīng)選擇高頻率
D.為檢測(cè)近表面缺陷，應(yīng)選擇低頻率
最新試題
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
儀器水平線性影響（）。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱(chēng)為（）。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱(chēng)為缺陷的（）。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。