垂直法探傷時(shí)，對(duì)要求不太高的工件常采用局部法進(jìn)行掃查，局部法掃查一般分為（）。

探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）

60kg/m與75kg/m軌頭寬度極限偏差為（）

耦合劑應(yīng)選擇容易附著在試件的表面上，有足夠的浸潤性以排除（）之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。

在橫波探傷中，探頭K值對(duì)探傷（）有較大的影響。

探傷工藝規(guī)程編制的內(nèi)容有很多，其中包括（）。

通用儀器對(duì)焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對(duì)靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

根據(jù)接頭鋼軌下顎裂紋形成的原因，可知其具有從（）逐步擴(kuò)展的特點(diǎn)。

由于各種試件的結(jié)構(gòu)、質(zhì)量要求不同，可能缺陷的（）不一樣，因而探測面可能是試件的所有面，也可能是其中的幾個(gè)面，甚至只有一個(gè)可探測面。

探傷中如遇焊補(bǔ)層下異?；夭刹扇。ǎ┑确椒ㄟM(jìn)行校對(duì)。