A.dT/dx>0
B.dT/dx<0
C.dT/dx=0
D.dT/dx≠0
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A.借螺位錯(cuò)長(zhǎng)大
B.樹(shù)枝狀長(zhǎng)大
C.垂直長(zhǎng)大
D.二維形核長(zhǎng)大
A.非均勻形核所需的臨界形核功比均勻形核小得多
B.無(wú)形核功,晶體可在已有固相表面長(zhǎng)大
C.實(shí)際金屬結(jié)晶過(guò)程中,通常發(fā)生的是非均勻形核
D.非均勻形核的臨界晶核的體積V比均勻形核的體積大得多
A.形核功;原子擴(kuò)散幾率因子
B.形核功因子;原子擴(kuò)散幾率因子
C.形核功;原子越過(guò)液固相界面的擴(kuò)散激活能
D.形核功因子;原子越過(guò)液固相界面的擴(kuò)散激活能
A.0.2
B.0.3
C.0.4
D.0.1
A.增加;小
B.增加;大
C.減少;小
D.減少;大
最新試題
純金屬結(jié)晶時(shí),晶核呈平面狀長(zhǎng)大的條件是()。
以下哪點(diǎn)不屬于快速凝固技術(shù)材料部件與性能的典型特征?()
單晶硅中摻雜硼可以形成P型半導(dǎo)體,根據(jù)單晶成分和晶體特征分類(lèi),P型半導(dǎo)體屬于哪一類(lèi)?()
純金屬在等軸凝固的條件下,此時(shí),由于結(jié)晶潛熱的放出,在晶體生長(zhǎng)前沿,液相內(nèi)部的溫度梯度為(),而在固相內(nèi)的溫度梯度為()。
下列哪項(xiàng)針對(duì)氣體霧化法描述是錯(cuò)誤的?()
以下哪種方法適用于小型鑄件?()
低壓鑄造方法適合鑄造()。
以下哪點(diǎn)不屬于快速凝固技術(shù)材料微觀組織的典型特征?()
對(duì)于低壓鑄造,說(shuō)法不對(duì)的是()。
在均勻形核過(guò)程中,當(dāng)過(guò)冷度過(guò)小時(shí),形核率N主要受()控制,隨著過(guò)冷度增加,臨界晶核半徑減??;當(dāng)過(guò)冷度繼續(xù)增大,盡管臨界晶核半徑也在減小,但由于原子在較低溫度下擴(kuò)散變得困難,此時(shí)形核率N主要受()控制。