高溫時(shí)固體熱容服從德拜T3定律，低溫時(shí)固體熱容服從杜隆-珀替定律。

晶體和非晶體材料的導(dǎo)熱系數(shù)在高溫時(shí)比較接近。

在材料表面制造大量細(xì)小裂紋可以降低表面長(zhǎng)裂紋出現(xiàn)的幾率。

德拜理論認(rèn)為低溫時(shí)，C與（）成正比。

關(guān)于材料磁化過(guò)程的說(shuō)法正確的是（）。

下列選項(xiàng)中不屬于超導(dǎo)體性質(zhì)的選項(xiàng)是（）。

在較高溫度下，固溶體材料的熱導(dǎo)率的雜質(zhì)效應(yīng)與溫度無(wú)關(guān)。

通過(guò)測(cè)量材料電阻率變化可以研究材料的內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)及缺陷，下列敘述不正確的是（）。

在不改變材料結(jié)構(gòu)的情況下，氣孔率的增大總是使材料的熱導(dǎo)率升高。

一般情況下，當(dāng)合金形成固溶體時(shí)其導(dǎo)電性（），并遵循50%原則。