單項(xiàng)選擇題熒光磁粉顯示應(yīng)在哪種光線下檢驗(yàn)()

A.熒光
B.自然光
C.黑光
D.氖光


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

2.單項(xiàng)選擇題配置磁懸液時(shí),保證濃度的合適是很重要的,因?yàn)榇欧厶鄷?huì)引起()

A.降低磁化電流
B.增加安匝數(shù)
C.掩蓋磁痕顯示
D.以上都不是

3.單項(xiàng)選擇題磁粉檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)試片的作用是()

A.鑒定磁粉探傷儀性能是否符合要求
B.選擇磁化規(guī)范
C.鑒定磁懸液或磁粉性能是否符合要求
D.以上都是

4.單項(xiàng)選擇題JB/T4730規(guī)定,對(duì)有延遲裂紋傾向的材料,磁粉檢測(cè)應(yīng)安排在焊后()進(jìn)行

A.24小時(shí)
B.36小時(shí)
C.12小時(shí)
D.48小時(shí)

5.單項(xiàng)選擇題有表面裂紋所產(chǎn)生的磁痕,其特征一般()

A.大而不清晰
B.寬闊、無(wú)明顯的邊緣
C.明顯、清晰
D.A和B

最新試題

X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。

題型:判斷題

對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。

題型:判斷題

缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。

題型:判斷題

對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。

題型:判斷題

超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。

題型:判斷題

一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。

題型:判斷題

探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。

題型:判斷題

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。

題型:判斷題