A.降低磁化電流
B.增加安匝數(shù)
C.掩蓋磁痕顯示
D.以上都不是
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A.鑒定磁粉探傷儀性能是否符合要求
B.選擇磁化規(guī)范
C.鑒定磁懸液或磁粉性能是否符合要求
D.以上都是
A.24小時(shí)
B.36小時(shí)
C.12小時(shí)
D.48小時(shí)
A.大而不清晰
B.寬闊、無(wú)明顯的邊緣
C.明顯、清晰
D.A和B
A.膠帶粘貼法
B.照相法
C.圖示法
D.以上都是
A.噴灑法
B.澆灑法
C.浸泡法
D.刷涂法
最新試題
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈,其阻抗變大的情況有()
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。