A.等于入射角
B.等于折射角
C.與使用的耦合劑有關(guān)
D.與使用頻率有關(guān)
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A.聲阻抗
B.介質(zhì)密度
C.聲速
D.聲壓
A.成正比
B.成反比
C.無(wú)關(guān)
D.以上都不是
A.最大位移方向
B.平衡點(diǎn)位置
C.與運(yùn)動(dòng)方向相同
A.極大
B.極小
C.零
D.以上都不是
A.P=ρ2CV
B.P=ρC2V
C.P=ρ2CV2
D.P=ρCV
最新試題
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。