A.P=ρ2CV
B.P=ρC2V
C.P=ρ2CV2
D.P=ρCV
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A.I=P/2Z
B.I=P2/Z2
C.I=P2/2Z
D.I=P2/4Z
A.聲壓
B.聲強(qiáng)
C.聲能
A.聲壓
B.聲強(qiáng)
C.聲能
A.介質(zhì)厚度有限
B.介質(zhì)厚度等于半波長(zhǎng)
C.介質(zhì)厚度為半波長(zhǎng)的整數(shù)倍
D.以上都是
A.疊加
B.干涉
C.駐波
D.以上都不是
最新試題
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。