A.不合格
B.合格
C.良好
D.優(yōu)秀
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A.t分布有一個(gè)拐點(diǎn)
B.t分布與標(biāo)準(zhǔn)正態(tài)分布的圖型特征相同
C.標(biāo)準(zhǔn)正態(tài)分布是t分布的特殊形式
D.可用于根據(jù)小樣本來(lái)估計(jì)呈正態(tài)分布且方差未知的總體的均值
A.加修正值
B.乘修正因子
C.給出中位值
D.通過(guò)修正曲線(xiàn)或修正值表計(jì)算
A.找到實(shí)際原因時(shí)修正離群值，否則予以保留
B.剔除離群值，不追加觀測(cè)值
C.剔除離群值，追加新的觀測(cè)值或適宜的插補(bǔ)替代
D.將離群值修正為樣本平均值
A.靜態(tài)回彈彎沉
B.靜態(tài)總彎沉
C.動(dòng)態(tài)回彈彎沉
D.動(dòng)態(tài)總彎沉
A.靜態(tài)回彈彎沉
B.靜態(tài)總彎沉
C.動(dòng)態(tài)回彈彎沉
D.動(dòng)態(tài)總彎沉
最新試題
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
底片或電子圖片、X射線(xiàn)照相檢驗(yàn)記錄、射線(xiàn)檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
為了提高射線(xiàn)照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
下面給出的射線(xiàn)檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。
X射線(xiàn)檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線(xiàn)檢測(cè)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線(xiàn)檢測(cè)。