單項選擇題下列哪種形狀的焊盤孔在AltiumDesigner中不能實現(xiàn)()。
A.槽型
B.正方型
C.長方形
D.圓形
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項選擇題某些高速電路板上的蛇形走線的主要作用是()。
A.美觀
B.匹配阻抗
C.匹配線長
D.替代小感量的電感
2.單項選擇題通過哪些方式,不能為封裝庫添加已有的封裝()。
A.從PCB文檔中將封裝復(fù)制粘貼到庫中
B.從另一個PCB封裝庫中將封裝復(fù)制粘貼到庫中
C.從原理圖文檔中通過復(fù)制原理圖符號將其鏈接的PCB封裝粘貼到庫中
D.在庫內(nèi)復(fù)制粘貼
3.單項選擇題HighSpeed規(guī)則中的哪項規(guī)則用于規(guī)定信號線的布線長度()。
A.ParallelSegment
B.Length
C.MatchedLengths
D.StubLength
4.單項選擇題下列關(guān)于傳輸線的說法中,錯誤的是()。
A.微帶線和帶狀線均為傳輸線
B.微帶線中的導(dǎo)線越寬,特征阻抗越大
C.微帶線中的介質(zhì)厚度越大,特征阻抗越大
D.帶狀線一般在中間層,微帶線一般只能在表層
5.單項選擇題下列哪個仿真源能產(chǎn)生任意線性變化的電壓()。
A.VSIN
B.VPLUSE
C.VEXP
D.VPWL
最新試題
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢。
題型:判斷題
加壓過晚,將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型:判斷題
銅箔起皺的原因有()
題型:多項選擇題
磷銅陽極材料中比例最高的元素是()
題型:單項選擇題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機械性能。
題型:判斷題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
題型:多項選擇題
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
題型:判斷題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
題型:多項選擇題
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
題型:判斷題
OSP膜下有氧化的可能原因是()
題型:多項選擇題