A.6dB
B.12dB
C.3dB
D.9dB
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A.12dB
B.9dB
C.6dB
D.3dB
A.隨頻率增加、晶片尺寸減小而減小
B.隨頻率或晶片尺寸減小而增大
C.隨頻率或晶片尺寸減小而減小
D.頻率增加、晶片尺寸減小而增大
A.半擴(kuò)散角用第一零輻射角表示
B.半擴(kuò)散角用以表征波束的指向性
C.半擴(kuò)散角大小取決于晶片尺寸和聲波波長
D.超聲探頭的半擴(kuò)散角越小越好
A.聲束邊緣聲壓最大
B.聲束軸線上聲壓最大
C.聲束邊緣和中心軸線聲壓一樣
D.聲壓與聲束寬度成正比
A.27mm
B.21mm
C.38mm
D.以上都不對
最新試題
利用底波計算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時,適用的工件厚度為()。
底波計算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
探頭延檢測面水平移動,超聲檢測系統(tǒng)區(qū)分兩個相鄰缺陷的能量稱為()。
測長法是根據(jù)測長缺陷回波高度變化與探頭移動位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測得的缺陷長度稱為缺陷的()。
實際檢測中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
利用底波計算法校準(zhǔn)靈敏度時,下面敘述中()是錯誤的。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時,在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
檢測靈敏度太高和太低對檢測都不利。靈敏度太低,()。