A.12dB
B.9dB
C.6dB
D.3dB
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A.隨頻率增加、晶片尺寸減小而減小
B.隨頻率或晶片尺寸減小而增大
C.隨頻率或晶片尺寸減小而減小
D.頻率增加、晶片尺寸減小而增大
A.半擴(kuò)散角用第一零輻射角表示
B.半擴(kuò)散角用以表征波束的指向性
C.半擴(kuò)散角大小取決于晶片尺寸和聲波波長(zhǎng)
D.超聲探頭的半擴(kuò)散角越小越好
A.聲束邊緣聲壓最大
B.聲束軸線上聲壓最大
C.聲束邊緣和中心軸線聲壓一樣
D.聲壓與聲束寬度成正比
A.27mm
B.21mm
C.38mm
D.以上都不對(duì)
A.近場(chǎng)長(zhǎng)度
B.未擴(kuò)散區(qū)
C.主聲束
D.超聲場(chǎng)
最新試題
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說法錯(cuò)誤的是()。