單項選擇題屬于晶體缺陷中面缺陷的是()
A、位錯
B、螺旋位錯
C、肖特基缺陷
D、層錯
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1.單項選擇題那個不是影響直拉單晶硅的電阻率均勻性的因素()
A、分凝
B、蒸發(fā)
C、坩堝污染
D、損壞
2.單項選擇題正確的框圖簡要說明硅片制備主要工藝流程是()
A、單晶生長→整形→切片→晶片研磨及磨邊→蝕刻→拋光→硅片檢測→打包
B、單晶生長→切片→整形→晶片研磨及磨邊→蝕刻→拋光→硅片檢測→打包
C、單晶生長→整形→切片→晶片研磨及磨邊→拋光→蝕刻→硅片檢測→打包
D、單晶生長→整形→蝕刻→拋光→硅片檢測→切片→晶片研磨及磨邊→打包
3.單項選擇題直拉法生長單晶硅拉晶過程有幾個主要階段?()
A、3
B、5
C、4
D、2
4.單項選擇題多晶硅的生產(chǎn)方法主要包含:()1、SiCl4法2、硅烷法3、流化床法4、西門子改良法5、冶金法6、氣液沉淀法7、重摻硅廢料提純法
A、1234
B、123
C、1456
D、4567
5.單項選擇題如何從石英砂制取硅?說明從石英到單晶硅的工藝的簡要框圖正確的是()
A、加料—→熔化—→縮頸生長—→放肩生長—→等徑生長—→尾部生長
B、加料—→熔化—→縮頸生長—→放肩生長—→尾部生長—→等徑生長
C、加料—→縮頸生長—→熔化—→放肩生長—→尾部生長—→等徑生長
D、加料—→放肩生長—→縮頸生長—→熔化—→尾部生長—→等徑生長
最新試題
下列哪一個遷移率的測量方法適合于低阻材料少子遷移率測量()
題型:單項選擇題
鑄造多晶硅中的氧主要來源不包括()
題型:單項選擇題
載流子的擴散運動產(chǎn)生擴散電流,漂移運動產(chǎn)生()電流。
題型:單項選擇題
下列選項中,對從石英到單晶硅的工藝流程是()
題型:單項選擇題
用能量()禁帶寬度的光子照射p-n結(jié)會產(chǎn)生光生伏特效應。
題型:單項選擇題
原子晶體中的原子與原子之間的鍵能隨原子間距的而迅速()
題型:單項選擇題
制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括()
題型:單項選擇題
對于同時存在一種施主雜質(zhì)和一種受主雜質(zhì)的均勻摻雜的非簡并半導體,在溫度足夠高、ni>>/ND-NA/時,半導體具有()半導體的導電特性。
題型:單項選擇題
懸浮區(qū)熔的優(yōu)點不包括()
題型:單項選擇題
硅片拋光在原理上不可分為()
題型:單項選擇題