A、機(jī)械壓縮
B、熱收縮
C、磁收縮
D、以上都對
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A、引出階段→引弧造渣階段→正常焊接階段
B、引弧造渣階段→正常焊接階段→引出階段
C、焊接階段→引出階段→冷卻階段
D、冷卻階段→焊接階段→引出階段
A、二氧化碳?xì)怏w屬于氧化性氣體,高溫下可以將金屬元素氧化
B、在電弧高溫下,會分解成一氧化碳和原子態(tài)的氧,易使鐵和其它合金元素氧化、燒損,從而降低焊接接頭的合金元素含量及力學(xué)性能
C、焊接過程中生成的氧化錳、二氧化硅等浮渣,會產(chǎn)生大量的一氧化碳,形成許多氣孔
D、以上都對
A、≥90%
B、≥95%
C、≥98%
D、≥99.5%
A、采用較大電流焊接時飛濺大
B、焊接時,煙霧多、弧光強(qiáng)
C、焊縫表面成型不光滑、不美觀
D、以上都對
A、電弧穩(wěn)定,飛濺小
B、焊縫致密
C、成型美觀
D、以上都對
最新試題
磁性測厚技術(shù)包括機(jī)械式和()兩種測量方法。
在聲束垂直試件表面時,所獲得的()反射波高可能并不是可獲得的最大反射波高。
對檢測儀的時間基線進(jìn)行校正后,缺陷的埋藏深度可從熒光屏的()上讀出。
渦流檢測線圈的互感線圈一般由()構(gòu)成。
當(dāng)缺陷面積大于聲束截面時,如果聲束軸線移到缺陷邊緣,缺陷波高約為聲束軸線在缺陷中部時波高的()
()件對不同類型的檢測對象和要求,采用的方式各有不同。
對于圓盤形試件,常沿()在圓面上進(jìn)行掃查。
當(dāng)波束不再與缺陷相遇,則回波()
缺陷檢測即通常所說的渦流探傷主要影響因素包括()、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。
直接射向缺陷的波就是()