根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，對(duì)厚200mm 鋼板用2.5P20Z 探頭探測(cè)可利用鋼板無(wú)缺陷完好部位第一次底波來(lái)校準(zhǔn)靈敏度，不考慮材質(zhì)衰減，下列敘述正確的是（）。

對(duì)奧氏體不銹鋼焊縫探傷，常用單晶縱波斜探頭探測(cè)深度較大的缺陷，用雙晶縱波斜探頭探測(cè)深度較淺的缺陷。

圓盤(pán)形聲源的未擴(kuò)散區(qū)內(nèi)聲壓變化規(guī)律為（）。

聚焦探頭的焦點(diǎn)是一個(gè)聚焦區(qū)，焦柱長(zhǎng)度與焦柱直徑之比為常數(shù)，等于焦距與聲源直徑之比的4倍。

雙晶直探頭的探測(cè)區(qū)為表面下的菱形區(qū)，菱形區(qū)的中心離表面距離隨入射角增大而增大。

數(shù)字化探傷儀中的“采樣率”相當(dāng)于模擬式探傷儀中的（）。

利用聲透鏡制作的聚焦探頭，要求聲透鏡中聲速大于透聲楔塊中聲速。

超聲波探頭發(fā)出的超聲波可視為球面波，示波屏上各次底面反射波的高度之比近似符合1：1/3：1/5。

用有機(jī)玻璃制作水浸聚焦探頭進(jìn)行水浸探傷時(shí)，當(dāng)溫度升高時(shí)，焦距變大。

小徑管對(duì)接焊縫探傷，下列哪種敘述可判斷為缺陷（）。