用有機玻璃制作水浸聚焦探頭進行水浸探傷時，當溫度升高時，焦距變大。

當缺陷聲程X=N/2（N 為探頭晶片近場長度）時，由于此時主聲束處聲壓為零，故無法檢測。

根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設備無損檢測》標準規(guī)定，關于掃查靈敏度的敘述正確的是（）。

對奧氏體不銹鋼焊縫探傷，常用單晶縱波斜探頭探測深度較大的缺陷，用雙晶縱波斜探頭探測深度較淺的缺陷。

端點峰值法測得的缺陷指示長度比端點6dB 法測得的指示長度要小一些。

斜探頭作圓周方向探測時，為了實現(xiàn)良好的聲耦合，常將探頭修磨成與圓周曲率半徑相同的曲面，經(jīng)修磨后，斜探頭的K 值將變大。

對奧氏體不銹鋼對接焊縫根部未熔合采用K1斜探頭檢測最合適。

機械品質因子Qm越小，則脈沖寬度越小，分辨率就越高。

根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設備無損檢測》標準規(guī)定，對厚200mm 鋼板用2.5P20Z 探頭探測可利用鋼板無缺陷完好部位第一次底波來校準靈敏度，不考慮材質衰減，下列敘述正確的是（）。

雙晶直探頭的探測區(qū)為表面下的菱形區(qū)，菱形區(qū)的中心離表面距離隨入射角增大而增大。