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A.表面開(kāi)口缺陷
B.近表面缺陷
C.內(nèi)部缺陷
D.以上都對(duì)
A.電磁效應(yīng)
B.磁致伸縮效應(yīng)
C.壓電效應(yīng)
D.磁敏效應(yīng)
最新試題
聚焦探頭的焦點(diǎn)是一個(gè)聚焦區(qū),焦柱長(zhǎng)度與焦柱直徑之比為常數(shù),等于焦距與聲源直徑之比的4倍。
雙晶直探頭的探測(cè)區(qū)為表面下的菱形區(qū),菱形區(qū)的中心離表面距離隨入射角增大而增大。
超聲波探頭發(fā)出的超聲波可視為球面波,示波屏上各次底面反射波的高度之比近似符合1:1/3:1/5。
根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,關(guān)于掃查靈敏度的敘述正確的是()。
斜探頭探測(cè)焊縫時(shí),在室內(nèi)溫度為18℃時(shí),測(cè)定探頭K 值和調(diào)節(jié)掃描線比例,實(shí)際探測(cè)工件時(shí)的環(huán)境溫度為35℃,則檢測(cè)顯示的回波深度值為()。
對(duì)T 型焊縫進(jìn)行超聲探傷,在翼板外側(cè)探傷時(shí)常用K1探頭,在腹板上探測(cè)時(shí),可根據(jù)腹板厚度選用K值。
當(dāng)從母材側(cè)探測(cè)復(fù)合鋼時(shí),熒光屏上只有始波和另一個(gè)回波,該回波的聲程與母材厚度相當(dāng),則說(shuō)明該復(fù)合材料無(wú)脫接。
數(shù)字化探傷儀中的“采樣率”相當(dāng)于模擬式探傷儀中的()。
對(duì)奧氏體不銹鋼對(duì)接焊縫根部未熔合采用K1斜探頭檢測(cè)最合適。
根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,對(duì)鋁及鋁合金承壓設(shè)備管子和壓力管道環(huán)向?qū)雍附咏宇^檢測(cè),下列敘述正確的是()。