A.對(duì)比試塊曲率半徑與被檢管子曲率半徑之差不應(yīng)大于被檢管半徑的10％
B.探頭楔塊的曲率半徑應(yīng)加工成與管子外徑曲率相完全同
C.指示長(zhǎng)度為4mm 的缺陷按5mm 計(jì)
D.指示長(zhǎng)度為8mm 的缺陷按5mm 計(jì)
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A.一般用一種K 值探頭在焊接接頭雙面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè)
B.一般用一種K 值探頭在焊接接頭單面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè)
C.一般用兩種K 值探頭在焊接接頭雙面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè)
D.一般用兩種K 值探頭在焊接接頭單面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè)
A.分層缺陷檢測(cè)
B.縱向缺陷和橫向缺陷
C.縱向缺陷和分層缺陷
D.分層缺陷和橫向缺陷
A.將鋼板無(wú)缺陷完好部位第一次底波調(diào)到滿刻度的50％，再提高15.4dB
B.將鋼板無(wú)缺陷完好部位第一次底波調(diào)到滿刻度的50％，再提高21.6dB
C.將鋼板無(wú)缺陷完好部位第一次底波調(diào)到滿刻度的50％，再提高37dB
D.將鋼板第5次底波調(diào)至50％滿刻度來(lái)校準(zhǔn)靈敏度
A.掃查靈敏度不低于評(píng)定線靈敏度
B.掃查靈敏度不低于基準(zhǔn)靈敏度
C.基準(zhǔn)靈敏度不低于掃查靈敏度
D.掃查靈敏度應(yīng)等于基準(zhǔn)靈敏度
最新試題
圓盤(pán)形聲源的未擴(kuò)散區(qū)內(nèi)聲壓變化規(guī)律為（）。
當(dāng)缺陷聲程X=N/2（N 為探頭晶片近場(chǎng)長(zhǎng)度）時(shí)，由于此時(shí)主聲束處聲壓為零，故無(wú)法檢測(cè)。
根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，對(duì)板厚為46mm，材質(zhì)為16MnR，設(shè)計(jì)壓力為2.0MPa 的液氨貯槽進(jìn)行超聲檢測(cè)，下列敘述正確的是（）。
根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，對(duì)厚200mm 鋼板用2.5P20Z 探頭探測(cè)可利用鋼板無(wú)缺陷完好部位第一次底波來(lái)校準(zhǔn)靈敏度，不考慮材質(zhì)衰減，下列敘述正確的是（）。
若工件材質(zhì)衰減不考慮，則聲程為150mm 直徑為1mm 的球孔與聲程為300mm，直徑為4mm 的球孔回波幅度相差（）。
對(duì)奧氏體不銹鋼對(duì)接焊縫根部未熔合采用K1斜探頭檢測(cè)最合適。
雙晶直探頭的探測(cè)區(qū)為表面下的菱形區(qū)，菱形區(qū)的中心離表面距離隨入射角增大而增大。
利用聲透鏡制作的聚焦探頭，要求聲透鏡中聲速大于透聲楔塊中聲速。
超聲波探頭發(fā)出的超聲波可視為球面波，示波屏上各次底面反射波的高度之比近似符合1：1/3：1/5。
斜探頭探測(cè)焊縫時(shí)，在室內(nèi)溫度為18℃時(shí)，測(cè)定探頭K 值和調(diào)節(jié)掃描線比例，實(shí)際探測(cè)工件時(shí)的環(huán)境溫度為35℃，則檢測(cè)顯示的回波深度值為（）。