A.經(jīng)移相的激勵信號
B.不經(jīng)移相的激勵信號
C.任意相位的正弦信號
D.以上三種都可以
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A.通濾波器
B.旁路濾波器
C.高通濾波器
D.電源濾波器
A.移相器和相敏檢波器
B.振盈器和功率放大器
C.高、低通濾波器
D.示波器和報(bào)警器
A.抵消檢測線圈中的零電勢
B.減弱檢測線圈的提離效應(yīng)
C.增加探傷的分辨率
D.減小儀器中直流放大器的零點(diǎn)漂移
A.亨利
B.歐姆
C.法拉
D.庫侖
A.應(yīng)力緩慢變化
B.直徑緩慢變化
C.電導(dǎo)率緩慢變化
D.以上三點(diǎn)全是
最新試題
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。