二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。

探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應立即（）。

對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注，確保定位準確。

廢舊藥液應采用專用容器收集，定期送指定的機構處理。

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術。