A.直徑的逐漸變化;
B.電導(dǎo)率的逐漸變化;
C.溫度變化;
D.短缺陷.
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A.相加
B.同相
C.再生
D.反相
A.增大;
B.不變;
C.減?。?br />
D.可能增大也可能減小
A.表面上;
B.中心;
C.表面和中心之間的中點;
D.以上都不是.
A.試驗速度;
B.傳感線圈的阻抗;
C.以上都不是;
D.以上都是.
A.小缺陷;
B.電導(dǎo)率變化;
C.直徑變化;
D.壁厚變化.
最新試題
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應(yīng)立即()。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認(rèn),檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
一次完整的兩面多層補焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。