A.零件中的渦流方向不變；
B.零件中的渦流相位變化45°；
C.零件中的渦流也反向；
D.零件中渦流不變.
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A.試驗(yàn)頻率或試樣的電導(dǎo)率減??；
B.試驗(yàn)頻率減小或試樣的電導(dǎo)率增大；
C.試驗(yàn)頻率、試樣的電導(dǎo)率或磁導(dǎo)率增大；
D.試樣的磁導(dǎo)率減小.
A.頑磁性；
B.磁導(dǎo)率；
C.電導(dǎo)率；
D.磁致伸縮
A.電效應(yīng)；
B.電導(dǎo)率效應(yīng)；
C.磁效應(yīng)；
D.以上都是
A、增大電導(dǎo)率
B、對(duì)電導(dǎo)率無(wú)影響
C、減小電導(dǎo)率
D、可能增大也可能減小電導(dǎo)率，取決于合金和熱處理類型
A．磁通密度；
B.試驗(yàn)頻率；
C.傳動(dòng)裝置；
D.試驗(yàn)線圈阻抗
最新試題
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。