A.電效應(yīng)；
B.電導(dǎo)率效應(yīng)；
C.磁效應(yīng)；
D.以上都是
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、增大電導(dǎo)率
B、對(duì)電導(dǎo)率無(wú)影響
C、減小電導(dǎo)率
D、可能增大也可能減小電導(dǎo)率，取決于合金和熱處理類型
A．磁通密度；
B.試驗(yàn)頻率；
C.傳動(dòng)裝置；
D.試驗(yàn)線圈阻抗
A.磁通密度；
B.試驗(yàn)頻率；
C.傳動(dòng)裝置；
D.試驗(yàn)線圈阻抗.
A.應(yīng)提高試驗(yàn)頻率；
B.應(yīng)降低試驗(yàn)頻率；
C.減小填充系數(shù)；
D.不存在減小這種影響的實(shí)際方法.
A.濾波或微分；
B.相位鑒別；
C.積分；
D.以上都是.
最新試題
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。