A.200mm
B.220mm
C.240mm
D.280mm
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A.點(diǎn)荷法
B.回彈法
C.筒壓法
D.扁頂法
A.3個(gè)
B.4個(gè)
C.5個(gè)
D.6個(gè)
A.10
B.8
C.6
D.5
A.當(dāng)檢測(cè)對(duì)象為整棟建筑物時(shí),可按樓層劃分檢測(cè)單元
B.當(dāng)檢測(cè)對(duì)象為整棟建筑物時(shí),按整棟樓劃分
C.整棟建筑物每一個(gè)結(jié)構(gòu)單元,劃分為若干個(gè)檢測(cè)單元
D.每一個(gè)檢測(cè)單元內(nèi),不宜少于6個(gè)測(cè)區(qū)
A.5
B.6
C.8
D.10
最新試題
如果雜質(zhì)既有施主的作用又有受主的作用,則這種雜質(zhì)稱(chēng)為()。
在通常情況下,GaN呈()型結(jié)構(gòu)。
硅片拋光在原理上不可分為()
制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括()
對(duì)于大注入下的直接復(fù)合,非平衡載流子的壽命不再是個(gè)常數(shù),它與()。
一塊半導(dǎo)體壽命τ=15µs,光照在材料中會(huì)產(chǎn)生非平衡載流子,光照突然停止30µs后,其中非平衡載流子將衰減到原來(lái)的()。
多晶硅的生產(chǎn)方法主要包含:()1)冶金法2)硅烷法3)重?fù)焦鑿U料提純法4)西門(mén)子改良法5)SiCl4法6)氣液沉淀法7)流化床法
影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是()①原材料中雜質(zhì)的種類(lèi)和含量;②雜質(zhì)的分凝效應(yīng);③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應(yīng);④生長(zhǎng)過(guò)程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污;⑤加入雜質(zhì)量;
鑄造多晶硅中的氧主要來(lái)源不包括()
只涉及到大約一個(gè)原子大小范圍的晶格缺陷是()。