CCD焊接溫度要求（）

當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

CCD要求浮高不得超過（）

持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國(guó)有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）