焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

CCD要求浮高不得超過（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

業(yè)務(wù)核算是對個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

以下電子元器件（）有極性。

電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。