問答題簡述可摘局部義齒基托蠟型的大小。
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1.問答題簡述基托蠟型厚度的要求。
3.問答題簡述裝盒的要求。
4.問答題簡述三種裝盒方法的區(qū)別。
5.單項(xiàng)選擇題熱處理的目的是（）
A、改變零件的形狀與尺寸；
B、改變組織與力學(xué)性能；
C、改變前二者；
最新試題
延伸卡環(huán)的彈性部分深至相鄰的另一基牙的倒凹區(qū)，起（）作用。
題型：單項(xiàng)選擇題
屬于直接固位體的是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
鑄造牙合支托凹底應(yīng)與基牙長軸垂直或與長軸呈（）度斜坡。
題型：單項(xiàng)選擇題
桿狀卡環(huán)最常用的一種形式彈性好，常用于遠(yuǎn)中游離端缺失的可摘局部義齒的卡環(huán)為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種（）
題型：單項(xiàng)選擇題
下頜單純多個前牙缺失，舌側(cè)基托應(yīng)延伸至（）
題型：單項(xiàng)選擇題
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
彎制支架時，錯誤的觀點(diǎn)是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱（）
題型：單項(xiàng)選擇題
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的縱切面形態(tài)應(yīng)為（）
題型：單項(xiàng)選擇題