A.U 形
B.T 形
C.I 形
D.L 形
E.R 形
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A.使用的倒凹深度越大,卡環(huán)就必須要有更大的彈性
B.使用的倒凹深度越小,卡環(huán)就必須要有更大的彈性
C.0.25mm 的倒凹深度適用于I 型卡環(huán)
D.0.5mm 的倒凹深度適用于回力卡環(huán)
E.0.75mm 的倒凹深度適用于T 型卡環(huán)
A.下頜基托后緣蠟型止于磨牙后墊1/2或者2/3
B.上頜基托蠟型的后緣應(yīng)該伸至翼上頜切跡
C.上頜基托蠟型腭側(cè)邊緣伸至軟硬腭交界處稍后的軟腭上
D.下頜前牙舌側(cè)基托蠟型伸至第一前磨牙遠(yuǎn)中
E.上頜基托蠟型應(yīng)該覆蓋上頜結(jié)節(jié)
A.缺隙遠(yuǎn)中端不游離,基牙會受到很大的扭力
B.基托不需要特別伸展
C.支持固位作用均好
D.缺牙多者,則應(yīng)采用雙側(cè)設(shè)計
E.在對側(cè)增設(shè)卡環(huán),以分散牙合力和保持穩(wěn)定
A.30℃以下
B.40℃以下
C.50℃以下
D.60℃以下
E.70℃以下
A.選用硬度較小的塑料牙
B.減小人工牙與對牙合牙的牙尖斜度
C.減小人工牙的頰舌徑
D.減少人工牙的數(shù)目(縮短牙弓)
E.減小基托面積
最新試題
下頜單純多個前牙缺失,舌側(cè)基托應(yīng)延伸至()
屬于直接固位體的是()
將彎制好的連接體固定到模型上用的是()
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為()
鑄造支架牙合支托蠟型應(yīng)成()
鑄造牙合支托凹底應(yīng)與基牙長軸垂直或與長軸呈()度斜坡。
制作整鑄支架鑄造時的熱源最常用的是()
冷彎牙合支托所用鋼絲直徑為()
基托的伸展范圍應(yīng)根據(jù)()來決定。
可摘局部義齒的支持作用是依靠()