單項(xiàng)選擇題焊接加熱峰值溫度升高，一方面促使奧氏體晶粒粗化，另一方面也使過冷奧氏體的穩(wěn)定性（），這兩方面的作用都會影響CCT圖的形態(tài)。
A.變?nèi)?br />
B.略弱
C.加強(qiáng)
D.不變
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題低合金鋼焊縫的二次組織，由于匹配的焊接材料化學(xué)成分和冷卻條件的不同，多數(shù)情況下以鐵素體和（）為主。
A.奧氏體
B.珠光體
C.滲碳體
D.馬氏體
2.單項(xiàng)選擇題低碳鋼焊縫含碳量較低，其二次結(jié)晶組織主要是鐵素體加少量的（）
A.珠光體
B.貝氏體
C.馬氏體
D.魏氏體
3.單項(xiàng)選擇題焊接工藝參數(shù)對晶粒成長方向有影響。當(dāng)焊接速度越大時，晶粒主軸的成長方向越（）。
A.平行
B.垂直
C.彎曲
D.相交
4.單項(xiàng)選擇題結(jié)晶過程中，晶粒成長的方向以及平均線速度都是變化的，晶粒成長線速度在焊縫中心最大，在熔合線上最小，等于（）
A.3/5焊速
B.1/2焊速
C.2/3焊速
D.零
5.單項(xiàng)選擇題當(dāng)晶體最易長大的方向與散熱最快的方向相一致時，（）于晶粒長大。
A.最有利
B.最不利
C.無關(guān)
D.稍不利
最新試題
焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
題型：判斷題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型：判斷題
IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。
題型：判斷題
以下電子元器件（）有極性。
題型：單項(xiàng)選擇題
在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型：判斷題
以下屬于二極管的作用是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型：判斷題