單項選擇題低合金鋼焊縫的二次組織，由于匹配的焊接材料化學成分和冷卻條件的不同，多數(shù)情況下以鐵素體和（）為主。
A.奧氏體
B.珠光體
C.滲碳體
D.馬氏體
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1.單項選擇題低碳鋼焊縫含碳量較低，其二次結(jié)晶組織主要是鐵素體加少量的（）
A.珠光體
B.貝氏體
C.馬氏體
D.魏氏體
2.單項選擇題焊接工藝參數(shù)對晶粒成長方向有影響。當焊接速度越大時，晶粒主軸的成長方向越（）。
A.平行
B.垂直
C.彎曲
D.相交
4.單項選擇題當晶體最易長大的方向與散熱最快的方向相一致時，（）于晶粒長大。
A.最有利
B.最不利
C.無關(guān)
D.稍不利
5.單項選擇題低氫型和氧化鈦型焊條的熔渣屬于（），適用于全位置焊接。
A．長渣
B．含Si02很多的渣
C．特長渣
D．短渣
最新試題
以下屬于二極管的作用是（）
題型：單項選擇題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題
在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
CCD焊接溫度要求（）
題型：單項選擇題
成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型：判斷題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
題型：單項選擇題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
題型：判斷題
CCD要求浮高不得超過（）
題型：單項選擇題
焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）
題型：判斷題
焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。
題型：判斷題