A.底波降低或消失
B.噪聲或雜波增大
C.超聲嚴(yán)重衰減
D.以上都有
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A.原材料缺陷
B.鍛造缺陷
C.熱處理缺陷
D.以上都有
A.加熱、形變、成型和冷卻
B.加熱、形變
C.形變、成型
D.以上都不全面
A.盲區(qū)增大
B.聲束在管中折射發(fā)散
C.多種波形傳播
D.回波脈沖變寬
A.探傷速度較快
B.回波幅度隨缺陷長(zhǎng)度增大而增高
C.聚焦方法一般采用圓柱面透鏡或瓦片型鏡片
D.以上全部
A.對(duì)短缺陷有較高探測(cè)靈敏度
B.聚焦方法一般采用圓柱面聲透鏡
C.缺陷長(zhǎng)度達(dá)到一定尺寸后,回波幅度不隨長(zhǎng)度而變化
D.探傷速度較慢
最新試題
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
單探頭法容易檢出()。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
儀器水平線性影響()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。