A.加熱、形變、成型和冷卻
B.加熱、形變
C.形變、成型
D.以上都不全面
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.盲區(qū)增大
B.聲束在管中折射發(fā)散
C.多種波形傳播
D.回波脈沖變寬
A.探傷速度較快
B.回波幅度隨缺陷長(zhǎng)度增大而增高
C.聚焦方法一般采用圓柱面透鏡或瓦片型鏡片
D.以上全部
A.對(duì)短缺陷有較高探測(cè)靈敏度
B.聚焦方法一般采用圓柱面聲透鏡
C.缺陷長(zhǎng)度達(dá)到一定尺寸后,回波幅度不隨長(zhǎng)度而變化
D.探傷速度較慢
A.探頭楔塊
B.管材中的縱、橫波聲速
C.管子的規(guī)格
D.以上全部
A.橫材
B.平底孔
C.槽
D.豎孔
最新試題
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的()。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為()。
()是影響缺陷定量的因素。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。