A.長(zhǎng)橫孔
B.平底孔
C.球孔
D.以上B和C
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.其聲速與波探工件聲速基本一致
B.材料中沒(méi)有超過(guò)Ф2mm平底孔當(dāng)量的缺陷
C.材料衰減不太大且均勻
D.以上都是
A.晶體準(zhǔn)直器
B.測(cè)角器
C.參考試塊
D.工件
A.半圓試法和橫孔法
B.雙孔法
C.直角邊法
D.不一定,須視具體情況而定
A.工作頻率
B.晶片尺寸
C.探測(cè)深度
D.近場(chǎng)長(zhǎng)度
A.探測(cè)范圍大
B.盲區(qū)小
C.工件中近場(chǎng)長(zhǎng)度小
D.雜波少
最新試題
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
儀器水平線性影響()。
()是影響缺陷定量的因素。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。