A.其聲速與波探工件聲速基本一致
B.材料中沒(méi)有超過(guò)Ф2mm平底孔當(dāng)量的缺陷
C.材料衰減不太大且均勻
D.以上都是
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A.晶體準(zhǔn)直器
B.測(cè)角器
C.參考試塊
D.工件
A.半圓試法和橫孔法
B.雙孔法
C.直角邊法
D.不一定,須視具體情況而定
A.工作頻率
B.晶片尺寸
C.探測(cè)深度
D.近場(chǎng)長(zhǎng)度
A.探測(cè)范圍大
B.盲區(qū)小
C.工件中近場(chǎng)長(zhǎng)度小
D.雜波少
A.檢測(cè)精度高,定位定量準(zhǔn)
B.頻帶寬,脈沖窄
C.可記錄存儲(chǔ)信號(hào)
D.儀器有計(jì)算和自檢功能
最新試題
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
()是影響缺陷定量的因素。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。