A、5.6°
B、3.5°
C、6.8°
D、24.6°
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、2.5MHZ
B、5MHZ
C、4MHZ
D、2MHZ
A.頻率增加,晶片直徑減小而減小
B.頻率或晶片直徑減小而增大
C.頻率或晶片直徑減小而減小
D.頻率增加,晶片直徑減小而增大
A、橫波衰減比縱波嚴(yán)重
B、衰減系數(shù)一般隨材料的溫度上升而增大
C、當(dāng)晶粒度大于波長1/10時對探傷有顯著影響
D、提高增益可完全克服衰減對探傷的影響
A、擴散衰減
B、散射衰減
C、吸收衰減
D、以上都是
A、按振動方向分,板波可分為SH波和蘭姆波,探傷常用的是蘭姆波
B、板波聲速不僅與介質(zhì)特性有關(guān),而且與板厚、頻率有關(guān)
C、板波聲速包括相速度和群速度兩個參數(shù)
D、實際探傷應(yīng)用時,只考慮相速度,無須考慮群速度
最新試題
()是影響缺陷定量的因素。
()可以檢測出與探測面相垂直的面狀缺陷。
測長法是根據(jù)測長缺陷回波高度變化與探頭移動位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測得的缺陷長度稱為缺陷的()。
移動探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動探頭,缺陷回波高度降低一半時,探頭中心軸線所對應(yīng)的位置即為指示長度的端點,兩端點之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。
超聲檢測儀盲區(qū)是指()。
利用底波計算法校準(zhǔn)靈敏度時,下面敘述中()是錯誤的。
利用底波計算法進行靈敏度校準(zhǔn)時,適用的工件厚度為()。
板波檢測可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
當(dāng)超聲波到達工件的臺階、螺紋等輪廓時將引起反射,這種波是()。