A、橫波衰減比縱波嚴(yán)重
B、衰減系數(shù)一般隨材料的溫度上升而增大
C、當(dāng)晶粒度大于波長1/10時對探傷有顯著影響
D、提高增益可完全克服衰減對探傷的影響
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A、擴(kuò)散衰減
B、散射衰減
C、吸收衰減
D、以上都是
A、按振動方向分,板波可分為SH波和蘭姆波,探傷常用的是蘭姆波
B、板波聲速不僅與介質(zhì)特性有關(guān),而且與板厚、頻率有關(guān)
C、板波聲速包括相速度和群速度兩個參數(shù)
D、實際探傷應(yīng)用時,只考慮相速度,無須考慮群速度
A.增大
B.不變
C.減少
D.以上都不對
A、C1>C2
B、C1
D、Z1=Z2
A、在有機(jī)玻璃斜楔塊中產(chǎn)生
B、從晶片上直接產(chǎn)生
C、在有機(jī)玻璃與耦合層界面上產(chǎn)生
D、在耦合層與鋼板界面上產(chǎn)生
最新試題
調(diào)節(jié)時基線時,應(yīng)使()同時對準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時,在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
()可以對管路、管道進(jìn)行長距離檢測。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測,儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
利用底波計算法校準(zhǔn)靈敏度時,下面敘述中()是錯誤的。
檢測靈敏度太高和太低對檢測都不利。靈敏度太低,()。
底波計算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點,說法錯誤的是()。
()可以檢測出與探測面垂直的橫向缺陷。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對大小,操作方便,適用于()的工件。